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工业级AP

简要描述:

室外双频高功率基站AP系列产品,采用高通新一代802.11ac方案,支持2.4G和5.8G双频同时工作,整机Z高速率可达1167Mbps,16M闪存128M内存,可满足更多用户端,高速无线上网需求,支持视频、语音等多媒体高速传输下载。产品采用POE供电,可根据现场环境要求灵活方便安装

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MX563AP工业级AP产品规格
硬件规格
项目 描述
型号 SW563JZ-19
主芯片 Qualcomm Atheros QCA9563 775MHz
内存 128MB
闪存 16MB
以太网 1 x WAN 1000M,PoE供电
天线配置 内置19-dBi增益天线
水平+垂直  Horizontal + Vertical, H:21- °V:21- °                                   2.4G外置天线(N型接头)
供电方式 DC48V 0.65Am,支持48V PoE供电
温度 工作温度:-40℃~65℃;储温度:-40℃~85℃
湿度 工作湿度:0%~95%(非凝结);存储湿度:0%~95%(非凝结)
外观尺寸 260mm(长)260mm(宽)80mm(高)
功耗 ≤18W
复位键 1个Reset
重量 1KG
大发射功率 2.4G:26.0dBm(单通道,±1.5dB)
5.8G:25dBm(单通道,±1.5dB)                                                                   
大功率输出时,EVM优于-34dB  

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