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MX602AP-工业级AP

供应数量:397

发布日期:2020/8/25

有效日期:2021/2/23

原 产 地:

已获点击:397

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技术标准

芯片方案

高通QCA9344+9382

重量

2.5kg

尺寸

224mm×224mm×99mm

接口

10/100/1000M自适应网口×1,RJ45

Console×1,RJ45(内置)

PoE

支持802.3af/802.3at兼容受电

无线带宽

5GHz 300Mbps 2.4GHz 300Mbps

天线

外置4个N型端口

工作频段

802.11b/g/n:2.412GHz-2.4835GHz

802.11a/n:5.035GHz-5.825GHz

调制技术

OFDM:BPSK@6/9Mbps,QPSK@12/18Mbps,16-QAM@24Mbps,64-QAM@48/54Mbps

DSSS:DBPSK@1Mbps,DQPSK@2Mbps,CCK@5.5/11Mbps

MIMO-OFDM:BPSK,QPSK,16QAM,64QAM

发射功率

5.8GHz:20dB(可调)

2.4GHz:27dB(可调)

工作温度

-40ºC~85ºC(-15ºC时加热部件开始启动加热)

工作湿度

0~100%(非冷凝)

存贮温度

-40ºC~90ºC

存贮湿度

0~100%(非冷凝)

整机功耗

<25W

其他

铝合金外壳(IP67)、端口防雷

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